AI 时代的超级入口还是手机吗？| S10E17

过去两年，AI 眼镜、AI 耳机、AI 指环——各种智能终端层出不穷。但其实离我们最近、使用时间最长的是我们的手机，它是天然的 AI 载体的延伸。随着大模型能力提升和端侧芯片算力突破，手机产品其实正在经历一场深度重构。 就在刚刚结束的世界移动通信大会上，vivo 全球首次展示了即将发布的 X Fold6 折叠屏手机，搭载了和联发科技共同研发的天玑 9500 超能版芯片。所以我请来了这个产品背后的两位关键人物 -- vivo X 系列产品部总经理和联发科技无线通信事业部副总经理。他们从两年前就开始联合研发天机 9500 这颗芯片，一起定义了从底层芯片到终端应用的每一个环节。那我们一起聊了聊折叠屏用户的需求在哪里？芯片厂和手机厂怎么样用两年时间一起去预判 AI 的进化趋势，还有他们如何思考端侧 AI 未来演化的方向。 本期人物 Yaxian，「科技早知道」主播 韩伯啸，vivo X 系列产品部总经理 陈一强，联发科技无线通信事业部副总经理 时间轴 [02:16] 手机厂商和芯片厂商如何共同定义一个产品？ [06:45] 折叠屏的更新进化史 [10:23] 端侧 AI 的机会：云端越蓬勃，端侧需求越大 [14:13] 两三年的芯片周期如何适配日新月异的需求迭代？ [22:33] 联合研发中的 battle：影像功能与 AI 之间的权衡 [25:01] 硬件、软件、模型、应用，端侧需求间如何适配？ [36:43] 端侧核心价值在于「实时感知」，物理世界与虚拟世界的信息融合云端无法替代 [40:55] 在未来端侧 AI 会有新的形态吗？ vivo X Fold6 折叠屏手机 独家原子工作